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　　云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量。2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场份额而抢夺产能资源，看好AI ASIC服务商在供应链中的关键角色。同时，国产算力进入超节点时代后，既考验GPU厂商的单卡实力，同样考验Switch芯片的国产化水平，国内外政府或将对此环节有所管控。相关公司寒武纪、盛科通信等。

　　端侧算力：端云混合为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮。端侧AI接力云AI，端云混合架构夯实场景基础，海外大模型有望率先驱动AIoT落地并利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景。投资维度看，26H1消费类上游公司或普遍受到存储涨价压制，但展望26H2，结合消费周期以及AI创新等多重因素看好可穿戴AIoT等新品发布带来的产业链机遇。同时，考虑到26年有望成为NPU落地元年，相关公司瑞芯微、晶晨股份等。

　　3D DRAM：端侧AI存储26年为放量元年，产业趋势逐渐确立。26年AI硬件落地带来存力需求的快速提升，高带宽/低成本的3D DRAM有望在多领域放量。我们认为机器人/AIOT/汽车等领域对本地大模型的部署离不开3D DRAM存储的支持，其为各端侧应用从“能用”到“好用”的关键硬件革新。多款NPU的流片发布亦为3D DRAM提供丰富适配场景。此外，手机/云端推理等场景亦将逐步导入，成为26H2及27年关键场景，应用领域持续拓宽。相关公司兆易创新、北京君正等。

　　端侧AI模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分润决定生态版图。展望2026年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力；端侧通过蒸馏承接云端模型能力，并以注意力降维、MTP等结构优化叠加技能模块化与片上记忆系统，提升执行成功率与时延表现；Agent路线呈API和GUI并存”。生态格局上：终端厂商掌握OS并接管系统级入口；超级APP构建应用内Agent闭环并选择性开放接口；第三方模型厂则依赖分成机制推进合作。